微高清LED全彩屏將打造超小間距

微高清LED全彩屏將打造超小間距，微高清LED全彩屏比小間距清晰度還要高，通過高度集成方案實(shí)現(xiàn)微視距的締造，目前常規(guī)系列LED全彩屏競爭已高度白熱狀態(tài)，創(chuàng)新成為LED屏廠家打造核心競爭力的**要務(wù)，很多場合需要超高清LED全彩屏作為視頻會議、實(shí)時監(jiān)控、產(chǎn)品展示等等，尤其需要LED全彩屏分割成很多畫面時，微間距LED全彩屏的優(yōu)勢就凸顯出來。

2017年9月份從科技部傳來消息：微作為未來高清LED的發(fā)展方向，獲國家“十三五” 重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料?新型顯示課題的立項(xiàng)資助，主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)高清LED顯示技術(shù)的不足及限制。微憑借其顯著優(yōu)勢，獲得國際大廠的選擇、業(yè)內(nèi)上游的認(rèn)可及政府的支持，使得微技術(shù)必然是未來高清LED產(chǎn)品的關(guān)鍵發(fā)展方向?！@是為何業(yè)內(nèi)稱微為高清led全彩屏第二代產(chǎn)品的核心原因所在。

對于微技術(shù)的高清led全彩屏，目前市場上的“誤解”不少。一方面，很多人認(rèn)為這是一個“昂貴”的技術(shù);另一方面，也有很多人認(rèn)為貼片技術(shù)“足夠用”，新技術(shù)未必有多大前途。但是，自2016年以來，微高清的發(fā)展，特別是高端市場的發(fā)展，卻表明“技術(shù)創(chuàng)新永無極限”!

作為廠商，在選擇技術(shù)路線的時候，未來發(fā)展空間是非常重要的因素，LED全彩屏幕往更高清發(fā)展，SMD技術(shù)遇到瓶頸，而微技術(shù)在實(shí)現(xiàn)LED全彩屏小/微間距上優(yōu)勢明顯。

國內(nèi)LED封測企業(yè)，自2015年下半年開始進(jìn)入大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)周期。其中相當(dāng)一部分新增產(chǎn)能被安排在微這種封裝技術(shù)上。這不僅僅是因?yàn)長ED顯示應(yīng)用加速發(fā)展，包括照明應(yīng)用、手機(jī)和電視機(jī)的背光源應(yīng)用等，也都紛紛進(jìn)入微這種芯片級封裝時代。在基礎(chǔ)的LED晶元廠商層面，小顆粒高亮度晶體的開發(fā)也日漸豐富。臺系企業(yè)格外看重后者的市場潛力，并認(rèn)為MIN-LED技術(shù)會是短期LED應(yīng)用增量市場的主攻方向之一?？梢哉f微技術(shù)的興起不是一個人的單打獨(dú)斗，而是整個產(chǎn)業(yè)鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應(yīng)用，以及設(shè)備和材料廠商，都在支持微產(chǎn)品的發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈的全面看好，必然意味著微技術(shù)有其獨(dú)到優(yōu)勢——這些優(yōu)勢也是大屏市場，微產(chǎn)品能夠快速落地的關(guān)鍵。

作為未來LED全彩屏行業(yè)的發(fā)展方向，高清產(chǎn)品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題。LED發(fā)光技術(shù)的進(jìn)步，足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發(fā)熱量，并滿足顯示大屏的需求。而去集成更小的LED晶體顆粒，顯然微封裝技術(shù)，比“先燈珠后貼片”的傳統(tǒng)工程路線更適合。采用芯片級封裝工藝的微技術(shù)，本質(zhì)上是直接用封裝代替了“貼片工藝先封裝成燈珠后貼片”的兩步工藝過程。作為更為簡化的工程方法，其在同等應(yīng)用規(guī)模下，特別是面對 “越來越小的”像素點(diǎn)時，其成本變化更為可控。即，如果說P1.5間距產(chǎn)品上，SMD貼片還可以靠價(jià)格優(yōu)勢說話，那么在P1.0及其以下間距的產(chǎn)品上，SMD貼片比較微的成本優(yōu)勢就會逆轉(zhuǎn)。這是整個工程環(huán)節(jié)簡化，以及芯片級直接大規(guī)模封裝LED晶體帶來的優(yōu)勢。微高清LED技術(shù)有利于極高清、極大量燈珠條件下壞點(diǎn)率的控制。以不到SMD貼片工藝 十分之一的壞點(diǎn)率，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更高可靠性，實(shí)現(xiàn)高像素密度產(chǎn)品的市場化應(yīng)用，微技術(shù)當(dāng)仁不讓。

微封裝通過芯片級封裝，獲得了更優(yōu)秀的視頻光學(xué)性能，畫質(zhì)更為舒適柔和、且沒有顯著的像素顆粒感，更為適合“更近距離”、“室內(nèi)環(huán)境光”、“更長時間長期觀看”等條件下的應(yīng)用。

對于視聽工程而言，視覺體驗(yàn)也是一個重要的“選擇點(diǎn)”。微高清技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)貼片燈珠比較，在畫質(zhì)上具有極大的差異?！皩τ趌ed全彩屏應(yīng)用，尤其是指揮調(diào)度中心，穩(wěn)定可靠當(dāng)屬最核心需求”，恰是這一點(diǎn)，讓微技術(shù)在高端高清LED應(yīng)用市場擁有絕對話語權(quán)。

首先，微技術(shù)LED全彩屏在穩(wěn)定性上更好。一方面，微技術(shù)是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板(無論是正裝還是倒裝都是如此)，這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護(hù)鎧甲，有益于防潮、防磕碰。另一方面，微封裝技術(shù)不需要貼片LED全彩屏產(chǎn)品的回流焊工藝?；亓骱腹に囀且环N較高溫度的焊接過程。而LED晶體具有溫度敏感性?；亓骱高^程實(shí)際是貼片LED產(chǎn)品死燈和燈珠減壽的**因素。微恰是因?yàn)椴恍枰亓骱高^程，所以其死燈率只有貼片工藝的十分之一以下，穩(wěn)定性大幅提高。

led全彩屏的高亮度是其優(yōu)勢，但是也是室內(nèi)應(yīng)用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠貼片的顆粒感，讓led全彩屏面對高端指揮調(diào)度中心這種“距離近、觀看時間長”的應(yīng)用時，格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點(diǎn)。而微高清技術(shù)，則能很好的消除這些傳統(tǒng)led全彩屏的“視覺體驗(yàn)劣勢?！案叩姆€(wěn)定性、可靠性”，“更好的觀感和舒適度”這是微高清能夠成為下一代產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的“現(xiàn)實(shí)”支撐點(diǎn)。但是，這還不是微技術(shù)的全部優(yōu)勢。高清led全彩屏自從誕生之日起，就在不斷的壓縮自己的點(diǎn)距指標(biāo)。目前，國內(nèi)已經(jīng)有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產(chǎn)品。但是這種產(chǎn)品卻并沒有大規(guī)模量產(chǎn)和應(yīng)用，在“市場化”上遇到了極限和天花板。高清LED的進(jìn)一步技術(shù)發(fā)展必然要依賴基礎(chǔ)工藝的進(jìn)步和創(chuàng)新，微技術(shù)全彩LED顯示屏就是這種新的先進(jìn)工藝。當(dāng)然，即便是一項(xiàng)非常優(yōu)秀的技術(shù)，微高清也不可能一上來就占領(lǐng)全部市場，從高端開始、逐步普及，這個過程也曾經(jīng)是過去6年貼片高清LED大屏產(chǎn)品“走過的道路”。只不過，現(xiàn)在輪到微高清產(chǎn)品。再次演繹先占領(lǐng)高端后普及化的“市場迭代”進(jìn)程了。